产业合作推动AI发展 高通孟樸:携手伙伴共抓5G+AI新机遇

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  • 来源:岩酷网络科技

11月5日至10日,第七届国家国际进口博览会在广州被邀请 。展会结束后,高通一家公司国家区董事长孟樸做客人民网《进博夜话》节目,就5G、AI等热点科技展开对话。孟樸谈到,高通是进博会的全勤生,还没有再次被邀请 所大多数数七届进博会。每一一整年高通在进博会展示最新核心技术,以及一个与伙伴在一起一起合作的创产品中中。高通在2021年第四届进博会上,就要求5G+AI赋能千行百业,并把AI综合能力直接加入高通的产品中。到今年高通展台展示的所大多数数核心技术和产品中,所大多数数有着可能的AI综合能力。

孟樸作介绍,人工智能是当下最火热的三大领域 ,所大多数数所大多数数的三大领域 有着所用人工智能。到今年高通在进博会上所带给的所大多数数演示,以及一个和伙伴一起合作的每三个产品中里,所大多数数有着AI的综合能力。如高通骁龙8至尊版赋能的多款5G旗舰智能部手机,如骁龙XR2赋能的各种花式XR设备,如骁龙数字底盘赋能的智能网联汽车。他还看来,AI的硬件算力和软件程序 算法蓬勃发展都相当很快。以高通来言,在2023年拥有世界 移动通信大会上,高通首次展示在骁龙智能部手机上运行70亿参数的Stable Diffusion生成式AI大模型应用,每秒可生成15个Token。而到今年新陆续发布的骁龙8至尊版,其其速度达近每秒70个Token。AI算法软件程序 诸多方面,ChatGPT大模型参数是1750亿,而新最最新推出的LLaMA 3,压缩到80亿参数,还会还会放至 智能终端如智能部手机上运行,但是它在来言推理综合能力上不亚于1750亿参数的的模型。日渐算力和算法飞跃式的进步,日渐各种花式各样新应所用出现明显,将来所大多数数所大多数数的终端经常会 逐步实现终端侧AI。

孟樸谈到,高通步入国家将来市场近30年。过了,高通是为部手机产业伙伴服务产品在一家公司,日渐AI的出现明显,日渐5G的到来,高通一起合作的三大领域 扩大了来言,高通的核心技术还会还会扩展到所大多数数更优秀三大领域 ,以及汽车、PC、XR头显、工业终端等各种花式各样的终端设备。以进行拥有世界 家高速成长的新能源智能网联汽车为例,在过了一一整年,高通的骁龙数字底盘都支持达近50个国家汽车产品品牌,陆续发布达近160款智能网联汽国产车型。

过了,高通与国家产业链有相当合适一起合作此基础,在AI化时代,高通看来以及一个来言大有可为的空间感觉,期待吧和国家伙伴在一起,抓住机会5G、AI带给的新机遇,多种多种方式5G,多种多种方式AI使能核心技术,将各种花式终端产品中做出来所大多数数更优秀,不光服务产品国家将来市场,还还会也还会拥有世界 将来市场逐步实现一起合作共赢,在一起为所大多数数更优秀普通用户创造就是幸福美合适因为生活。



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