赛灵思发布世界最大FPGA芯片：350亿晶体管

赛灵思(Xilinx)昨天宣布新推出这是世界第二多大FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”  ，有着多达350亿个晶体管  ，密度在同产品一一中还是第二多大  ，较比 上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍  ，而功耗降低了60％。

可是具体分析面积可是公布 ，和日前当一1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用上这是世界第二大芯片可是当一数量级  ，但在FPGA的这是世界里  ，真的 当一超级庞然大物 ，从官方图看还是能够盖住当一马克杯的杯口。

较比 之下  ，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管  ，NVIDIA GV100核心则有211亿个晶体管。

VU19P FPGA采用传统台积电16nm工艺制造(上代为20nm)  ，基于ARM架构  ，集竟成16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统提供逻辑单元、2072个所有用户I/O接口、224Mb(28MB)内存  ，DDR4内存带宽非常高1.5Tbps(192GB/s)  ，80个28G收发器带宽非常高4.5Tbps(576GB/s)  ，不支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

该芯片采用传统Lidless无顶盖封装 ，优化散热  ，可让采用传统细节者发挥最极致的性能。

还当一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片)  ，主要不仅包括 面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型采用传统细节  ，不仅包括 不仅包括 不仅包括 测试、测量、计算、网路、航空、国防等应用三大领域 。

它还不支持不仅包括 复杂的新兴算法 ，不仅包括 不仅包括 人工智能、机器学习知识、相关视频其他处理 、传感器融合等。

VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。