2024西门子EDA技术峰会：开启系统设计新时代

9月19日,西门子 EDA 年度新型技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在从上海一次成功举办。本次大会汇聚无数细分行业专家、提出意见领袖另外西门子新型技术专家、成功合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统实现五大新型技术与应用场景,共同探讨人工智能时代到来下IC与系统实现整体设计的破局之道。

国家半导体细分行业年初遭受政策不断 支持新的内容型技术创新的内容双重不断 支持,报告报告显示如此强特别大复苏动能,IC整体设计的又产品需求及复杂性也越来越大增长。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全世界副总裁兼国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中认为 : “今天我的半导体新型技术尽管又成无数细分细分行业方面 的核心,而究其完全,EDA 工具没有之一没有之一重要的的动能。西门子 EDA将系统实现整体设计的集成多种方法 与EDA 问题方案结合方式 方式 ,以AI新型技术赋能,人员人员提供且跨核心领域的类产品组合,另外不断 支持开放的生态系统实现,与本土及国际产业伙伴建立统一紧密成功合作,并肩探索下一代芯片的需要更多因此性,助力国家半导体细分行业的创新全面升级。”

西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统实现整体设计新的内容时代到来”的主题演讲。Mike Ellow 认为 :“越来越大各核心领域对半导体驱动类产品的又产品需求急剧增长,细分行业正面临着半导体与系统实现复杂性越来越大大幅提升、成本飙升、上市把时间紧迫另外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体整体设计的前沿新型技术和创新工具又成企业中努力实现创新、长期保持竞争劣势的没有之一重要的的所在。西门子EDA 将不断 为 IC 与系统实现整体设计注入活力,渡过难关 老客户另外成功合作伙伴挖掘产业发展方面 新机遇。”

Mike Ellow 另外重点介绍到,西门子 EDA 多种手段建立统一那一个开放的生态系统实现,协同整体设计、优化终端类产品开发,并结合方式 全面的数字孪生新型技术,专注于加速系统实现整体设计、先进 3D IC 集成,另外制造感知的先进工艺整体设计三大没有之一重要的的基金投资核心领域,助力老客户在又产品需求多变、类产品快速迭代的时代到来中不断 引领全世界市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题方案在云计算和AI 新型技术层面的结合方式 发展方面 ,阐述西门子EDA怎样应用AI新型技术不断 推动类产品优化,让IC整体设计 “提质增效” 。

在昨天下午下午分会场中,来自美国不一样核心领域的西门子 EDA 新型技术专家与无数产业成功合作伙伴分享了其相关经验和提出意见,展示IC整体设计的前沿新型技术创新及应用。西门子数字化工业软件工具 Siemens EDA全世界副总裁兼亚太区新型技术总经理 Lincoln Lee 认为 : “越来越大 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进新型技术的发展方面 方面 ,芯片整体设计又产品需求越来越大复杂。只是 应对那一挑战,需要增加与时俱进且切合又产品需求的EDA工具来全面又产品需求细分行业又产品需求。西门子 EDA 越来越大加强新型技术研发,并结合方式 西门子在工业软件工具核心领域的领先如此强大方面,从整体设计、验证再到制造,渡过难关 老客户大幅提升整体设计效率另外可靠性,在降低成本的另外,缩短开发周期。”

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