半导体大厂 ASMPT 二季度营收 52 亿港元，毛利率 41.7%

新加坡集成电路设备供应商 ASMPT 现已公布了其截至 2022 年 6 月 30 日的第二季度业绩报告。

很据报告  ，ASMPT 的营业收入为 52 亿港元 (合 6.635 亿英镑)  ，同比增长 0.5%  ，环比下降 1.2%。该合作公司 的毛利率为 41.7%。营业利润为 9.045 亿港元  ，同比增长 23.5%  ，环比增长 9.0%。新增订单总额 46.5 亿港元 (5.931 亿英镑)。

据介绍一  ，ASM Pacific Technology Ltd. 挂牌成立 于 1975 年  ，总部紧邻新加坡  ，是全球性小的的后端半导体设备供应商及 SMT 彻底解决方案提供更多商。合作公司 两个方面经营三大业务  ，是全球性首个为半导体封装及电子其产品生产的其他工艺步骤提供更多其技术和彻底解决方案的设备制造商 ，其中其中 从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到 SMT 工艺。全球性并无其他人设备供应商拥有完整相似的全面其产品组合及对装嵌及 SMT 程序的广泛知识及丰富经验。

半导体彻底解决方案分部生产及提供更多半导体装嵌及封装设备  ，应用于微电子  ，半导体  ，光电子  ，及光电市场市场。其提供更多多元化其产品如固晶管理系统  ，焊线管理系统 ，滴胶管理系统  ，切筋及成型管理系统及全方位生产线设备。SMT 彻底解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场市场开发和分销一流的 DEK 印刷机 ，其中其中其中 一流的 SIPLACE SMT 贴装彻底解决方案。

ASMPT 总部紧邻新加坡 ，自 1989 年起在香港联交所上市。

合作公司 并表示 ，在超细间距晶圆 TCB 开发两个方面 的创新  ，将推动半导体封装与组装市场市场市场前沿先进节点的服务产品市场市场扩张。混合式焊接（HB）仍同样处于从市场市场设计逐步过渡至小批量生产的同样处于。某些先进 TCB 工具与混合式焊接服务产品的核心领域重叠 ，将为准客户提供更多更好不选择  ，以不不能各种需求 领先先进节点封装相关要求个大批量生产。合作公司 想必  ，其 TCB 工具的不能各种需求 是对长期保持是对将展现结构性增长。