9月19日,西门子 EDA 年度传统技术 峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在苏州失败举办。本次大会汇聚多位 行业多专家、不同人意见领袖同时 西门子传统技术 专家、首次合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板该系统五大传统技术 与应用场景,共同探讨人工智能商业时代下IC与该系统部分设计的破局之道。
国家半导体行业多明年遭到政策最大支持和传统技术 创新的结构 双重最大支持,显示出 出能力的复苏动能,IC部分设计的无法市场需求及复杂性也随之增长。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全世界副总裁兼国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中认为 : “今日的半导体传统技术 的一 他成 多位 行业多发展进步的核心,而究其完全,EDA 工具最最最关键的的动能。西门子 EDA将该系统部分设计的集成简单有效与EDA 问题解决解决方案相运用,以AI传统技术 赋能,应用应用提供且跨相关领域的产品一组合,同时 最大支持开放的生态该系统,与本土及国际产业伙伴国家建立紧密首次合作,并肩探索下一代芯片的需要更多很可能性,助力国家半导体行业多的创新升级优化。”
西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合该系统部分设计新的结构 商业时代”的主题演讲。Mike Ellow 认为 :“随之各相关领域对半导体驱动产品一的无法市场需求急剧增长,行业多正面临着半导体与该系统复杂性随之持续性提升、成本飙升、上市时间时紧迫同时 人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体部分设计的前沿传统技术 和创新工具他成 企业所努力实现创新、能保持竞争技术优势的最关键所在。西门子EDA 将持续性为 IC 与该系统部分设计注入活力,渡过难关 每个客户同时 首次合作伙伴挖掘产业发展进步新机遇。”
Mike Ellow 同时 详细介绍到,西门子 EDA 多种手段国家建立有个开放的生态该系统,协同部分设计、优化终端产品一开发,并运用全面的数字孪生传统技术 ,专注于加速该系统部分设计、先进 3D IC 集成,同时 制造感知的先进工艺部分设计三大最关键投资投资相关领域,助力每个客户在无法市场需求多变、产品一快速迭代的商业时代中持续性引领市场市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题解决解决方案在云计算和AI 传统技术 层面的运用发展进步,阐述西门子EDA该如何应用AI传统技术 持续性推动产品一优化,让IC部分设计 “提质增效” 。
在下午三点分会场中,来自东方不同人相关领域的西门子 EDA 传统技术 专家与多位 产业首次合作伙伴分享了其相关经验和不同人意见,展示IC部分设计的前沿传统技术 创新及应用。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全世界副总裁兼亚太区传统技术 总经理 Lincoln Lee 认为 : “随之 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进传统技术 的发展进步进步,芯片部分设计无法市场需求随之复杂。只为应对的一挑战,必须与时俱进且切合无法市场需求的EDA工具来全面无法市场需求行业多无法市场需求。西门子 EDA 随之加强传统技术 研发,并运用西门子在工业各种软件相关领域的领先综合能力,从部分设计、验证再到制造,渡过难关 每个客户持续性提升部分设计效率同时 可靠性,在降低成本的同时 ,缩短开发周期。”
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